起原：猎云网

2026年3月，矽赫微科技（上海）有限公司（以下简称“SHW”）晓示完成新一轮融资，由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛本钱、正人兰本钱、萨珊本钱、曦晨本钱、苏高新、东方嘉富以及江苏大摩半导体等宽绰著名投资机构和产业方投资。融资将重心用于羼杂键合开发、XOI复合衬底全自动键合开发、BSPDN全自动键合开发、高真空异质键合开发、D2W羼杂键合晶圆名义处理系统等中枢开发的国内商场化布局，加快家具产业化落地与客户请托。

SHW总部位于上海浦东新区，并设有日本研发中心，专注于半导体晶圆长期键合处置决策，依托中日整建制团队的深度协同形成了私有的时刻研发上风。公司中枢团队才气精确互补，具备粉饰等离子活化、清洗、瞄准、键合、量检测等羼杂键合开发全进程中枢研发才气。中方团队中枢成员多来自睿励、上海微等国内半导体开发龙头，带头东说念主王笑寒博士领有好意思国20余年先进揣度及KLA责任教会，创办的睿励科学仪器是国内首批半导体前说念工艺及首家量检测限度国产开发企业，推动了国内联系开发的国产化从 0 到 1 的突破；日方团队带头东说念主长田厚TEL配置，在等离子体、键合、清洗等限度教会丰富，曾率领团队奏效为外洋头部Fab厂请托羼杂键合开发，还主导刻蚀、硅化、CVD等多款半导体开发开发，具备训练的高端开发量产落地才气。

现在，SHW已构建起完善的家具矩阵，涵盖XOI复合衬底全自动键合开发、全自动羼杂键合开发、BSPDN全自动键合开发、高真空异质键合开发、D2W羼杂键合晶圆名义处理系统五大中枢装备，并配套量检测、退火等开发。公司大家开创的IFB键合时刻可杀青双片原位高效无损键合，在低应力异质键合限度杀青突破。此外，还领有模块化诡计与多元工艺时刻储备，可横向拓展多种键合时刻打造四合一开发，纵向延迟至红外空匮检测、快速退火等下流工艺。现阶段，公司家具已在国表里多家头部Fab厂打样并获高度认同，与大陆、台湾、日本商场多家量产客户及科研院所达成计谋合营与采购条约，瞻望2026年3月键合开发主机台将厚爱发往客户端。

大家半导体产业正加快向3D集成转型，羼杂键合时刻成为枢纽突破口。HBM、3D NAND、CIS等家具的先进封装工艺均离不开羼杂键合时刻，且跟着家具迭代，对键合精度条件已来到100nm节点。举例HBM家具，跟着堆叠层数增至12层以上，羼杂键合替代传统凸点时刻，接点密度可至少教化20倍。在应用羼杂键合时，1平淡毫米的面积内可相连10,000至100,000个通孔，在极大提高传输密度的同期可大幅度抵制功耗、教化坐褥成果、抵制坐褥成本；行业巨头如台积电、三星和英特尔正在竞相推动5纳米及更先进制程时刻的开发，在这一程度中，羼杂键合时刻显得尤为枢纽，被视为高端制造的必由之路。

在第三代半导体材料制造限度。HCUT时刻通过氢离子注入剥离与奏凯键合工艺勾搭，革命性地杀青SiC、GaN、LiNbO3、Ga2O3等高品性外延片的低成本量产。其中枢旨趣为：欺骗高能氢离子在单晶外延层下方形成纳米级挫伤层，通过精确退火剥离外延层并键合至多晶衬底，形成"单晶薄膜+低成本衬底"的复合结构。而无中间层键合时刻，可去除晶圆名义杂质层，杀青键合后材料间的奏凯电性斗争，为坐褥导电型化合物衬底和更优性能的器件提供可能性，以SmartSIC为例，使用高掺SIC多晶衬底和SIC外延键合，可提供SIC功率器件约21%的性能。现在，Soitec与Resonac已联手推动200mm SmartSiC晶圆量产，同期集会意法半导体、X-FAB等35家厂商构建时刻生态，标识着大家第三代半导体产业链插足时刻竞速新阶段，无中间层键合时刻也成为国表里材料厂商“必争之地”。

依托中日两边的优质资源与时刻累积，SHW成为国内为数未几的能提供好意思满键合处置决策的企业，可提供100nm高精度羼杂键合决策、多种材料无中间层键合处置决策，以及 20nm 套刻测量、训练时刻快速退火开发，玩忽基于自己时刻教会、行业 Know-how，精确匹配高下流产业链的现实需求。在团队建筑方面，除了创举团队中的等离子体、键合工艺、软件算法、光学诡计巨匠外，公司后续还将进一步引入光学量测、微环境截至、应用时刻、新材料研发等限度领有多年行业教会的巨匠。

工艺方面，SHW通过与国表里大型fab、研发平台合营，勾搭产线坐褥机台及工艺节点现实需求反映，累积了无数珍爱的键合工艺know-how。并基于这些数据，打造不同材料和工艺大模子，以从简工艺试错时辰，镌汰新工艺开发周期，知足客户个性化的工艺需求。

本轮融资的圆满落地，不仅是投资机构对SHW时刻实力、家具落地才气及发展出息的高度认同，更体现了产业投资方对高端键合赛说念国产化布局的始终看好。在各方资源的协同助力下，公司将捏续推动高端键合全栈家具的自主革命与国产化攻坚，真切与客户、供应链生态伙伴的计谋合营，构建互利共赢的产业协同体系，联袂行业共同探索并界说新一代键合时刻体系，推动先进封装键合时刻的迭代升级。

SHW创举东说念主王笑寒博士默示：“先进封装的中枢是互连密度与制酿成本的均衡，H-CUT工艺抉择也是。SHW以三大革命破局：一是中日协同研发，新工艺、新开发周期离别镌汰30%、50%；二是联动行业龙头，共建羼杂键合与Chiplet异质键合平台；三是攻坚国产部件考据替代，结巴入口开发时刻壁垒。而当咱们把键合精度推动到50nm以内，实质上会重构产业链价值分拨权。”

元禾璞华董事总司理陈瑜默示：“本年是AI爆发式增长的一年，材料坐褥端，SOITEC在边际臆测与AI目的的营收占其总营收的42%；芯片诡计端，英伟达、AMD等在AI限度约束加码；OpenAI、Google等公司模子迭代速率极快；AI正在全面重构大家产业模样与经济结构。咱们看好SHW键合时刻在AI联系材料、算力、存储等中枢按序的底层救济价值，是咱们在产业链布局的中枢竞争力。”

东方嘉富实行总司理罗毅风默示：羼杂键合是后摩尔期间半导体产业的中枢底层工艺，在先进封装、SOI材料、Micro LED等限度的应用价值捏续开释开云(中国)kaiyun体育网址-登录入口，发展后劲宏大。SHW中日整建制团队形成了极强的才气互补，和会了原土产业化教会与外洋顶尖时刻积淀，咱们看好公司捏续的自主革命才气，将捏续助力键合时刻在各中枢限度杀青突破。